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| 设备型号:DBEC50-S |
| 设备名称:半导体侧面泵浦激光打标机 |
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| 设备描述: |
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| 采用进口高品质的半导体激光二极管泵浦ND:YAG介质,电光转换率高; |
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| 咨询电话:027-82943815 13707130954 |
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主要特点
采用进口高品质的半导体激光二极管泵浦ND:YAG介质,电光转换率高; 谐振腔稳定可靠,输出功率恒稳如一,打标精度高; 与传统灯泵浦激光打标机相比LD的工作寿命可延长20倍,能耗降低75%; 先进的硬件控制技术,智能化软件操控系统,具有强大的图形自编及处理功能; 激光器、电源、工作台一体化结构,操作方便,工作台可按加工需求定制;
适用范围
广泛应用于汽车、集成电路(IC)、电子元件、硅晶片、电子、电器、手机通讯、精密器械、钟表、眼镜、首饰、工艺装饰品、PVC管材等行业。 适用材料为普通金属及合金、稀有金属及合金、金属氧化物、ABS料、油墨、环氧树脂等。
主要技术参数
型号 :DBEC50-S 可选配旋转装置 激光波长 :1064nm 激光输出功率:50w 调Q频率:200Hz-50KHz 雕刻范围 :70×70mm、110×110 mm、175×175mm (可选) 雕刻线速 :≤7000mm/s 最小线宽 :0.02mm 最小字符 :0.1mm 重复精度 :±0.002mm 电力需求 :AC220V±15% / 50Hz 整机功耗 :1.5KW
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