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打标焊接
半导体侧面泵浦激光打标机
 
 
 
设备型号DBEC50-S
设备名称半导体侧面泵浦激光打标机
 
设备描述:  
采用进口高品质的半导体激光二极管泵浦ND:YAG介质,电光转换率高;  
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咨询电话:027-82943815   13707130954
 
 
主要特点

采用进口高品质的半导体激光二极管泵浦ND:YAG介质,电光转换率高;
谐振腔稳定可靠,输出功率恒稳如一,打标精度高;
与传统灯泵浦激光打标机相比LD的工作寿命可延长20倍,能耗降低75%;
先进的硬件控制技术,智能化软件操控系统,具有强大的图形自编及处理功能;
激光器、电源、工作台一体化结构,操作方便,工作台可按加工需求定制;

适用范围

广泛应用于汽车、集成电路(IC)、电子元件、硅晶片、电子、电器、手机通讯、精密器械、钟表、眼镜、首饰、工艺装饰品、PVC管材等行业。
适用材料为普通金属及合金、稀有金属及合金、金属氧化物、ABS料、油墨、环氧树脂等。


主要技术参数 

型号 :DBEC50-S    可选配旋转装置 
激光波长 :1064nm
激光输出功率:50w
调Q频率:200Hz-50KHz
雕刻范围 :70×70mm、110×110 mm、175×175mm (可选)
雕刻线速 :≤7000mm/s
最小线宽 :0.02mm
最小字符 :0.1mm
重复精度 :±0.002mm
电力需求 :AC220V±15% / 50Hz 
整机功耗 :1.5KW


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